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康强电子——盈利能力和现金流大幅改善

2015/5/10 22:03:00 来源: 作者: 本网转载

     公司第一大股东普利赛思之控股股东银亿控股及其一致行动人凯能投资和亿旺贸易共同申明,在二级市场增持公司股票420.09万股;亿旺贸易在二级市场增持公司股票493.42万股,合计增持公司股票913.51万股。

    智能终端推动半导体行业复苏,公司封装支架业务步入上行周期。13 年下半年,公司半导体封装支架销售3.05 亿元,同比增长3.26%,增速自12 年下半年开始持续回升。在智能终端需求带动下,全球半导体产业步入较长一轮上升周期,公司位于产业链弹性较大的封测材料环节,收入增速有望持续提高。
    控制成本,支架产品毛利率大幅改善。13 年下半年,公司封装支架毛利率为25.5%,同比大幅提高9.68 个百分点。公司积极改善工艺,在保障产品性能的情况下,降低部分昂贵原材料的用量(如电镀银),从而控制成本,提升盈利能力。此外,公司关键原材料价格与铜、黄金、白银等有色金属相关联,原材料降价也有助于产品毛利率提升。
    贴近下游客户,江阴子公司扭亏为盈。13 年江阴子公司实现收入2.12 亿元,同比下降4.04%,实现净利润2065 万元,而12 年同期则亏损732 万元。江阴子公司靠近长电科技等核心客户,2013年长电科技中低端封装业务搬迁至宿迁、滁州工作逐步完成,生产步入正规,对公司的支架采购将逐步增长。
    现金流大幅改善,缓解财务压力。在核心业务盈利能力提高的情况下,公司现金流明显改善。13年公司经营现金流净额为1.33 亿元,创出公司04 年上市以来的最高值。公司现金流改善有助于缓解财务压力,加快新产品生产线建设进度。
    掌握蚀刻工艺,14 年QFN 支架和LED 支架有望初步达产。公司积极推动工艺升级,从传统冲制支架进入蚀刻支架领域。13 年2 月,公司非公开增发募集资金净额8776 万元,用于建设QFN 支架和高端LED 封装支架生产线。截至13 年年底,两个项目累计完成投资分别为5927 万元和5291 万元,投资进度分别为68.89%和66.13%。预计新产线将于14 年下半年开始逐步达产。
    国内封装企业积极扩大QFN封装产能,Pre-mold(预包封)LED支架能够改善照明用LED器件的散热和光效性能,公司新产品的下游市场正处于快速成长期。预计新产品达产后,将推动公司业绩快速增长。
    维持公司“买入”评级。预测14-15 年EPS 分别为0.21 元和0.38 元,按18 日收盘价8.59 元计算,对应市盈率分别为40.89 倍和22.52 倍,维持“买入”评级。
 
技术面分析:股价回落到下箱体有启稳迹象,建设积极关注。
目标价:第一目标价:14.26元  第二目标价:15.69元 止损价:10.85元
 
 推荐理由:预计新产品达产后,将推动公司业绩快速增长。
 
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 风险提示:本研究报告只代表研究团队个人观点,仅供参考。
 
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